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力晶拚2020年重新在台股上市,同時也將加碼投資台灣。力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨(10)日舉行記者會宣布,已經向苗栗銅鑼科學園區提出用地申請,預計將斥資近3000億元興建12吋廠。黃崇仁昨日表示,他對於台灣的半導體產業非常有信心,且力晶的代工產能長期不足,須及早規劃未來擴產發展策略,而在政府全力支持之下,力晶已經向苗栗銅鑼科學園區提出用地申請,銅鑼新廠為12吋廠,初步投資金額至少2780億元,建廠完成後,月產能將達10萬片,第一期將投資580億元,將建置月產1.5萬片產能、第二階段月產能3.5萬片、第三階段月產能5萬片,預計將在2020年啟動建廠,第一階段產能估計三年左右可開出。

黃崇仁也指出,投資銅鑼新廠的資金來源,除了自有資金與銀行融資外,也需要仰賴資本市場,而這也是力晶非上市不可的原因。力晶除了要以晶圓代工廠的定位重新掛牌之外,也要合併鉅晶8吋廠一起,合併起來營收規模會比較大,也希望未來再加入第4廠銅鑼新廠後,能力拚成為全求前三大晶圓代工廠。

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參考資料:https://www.ttv.com.tw/finance/view/05201811091416319335D2F749608AF8911E778B1F6F5ED9/589

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